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高通收购NXP背后的种种可能猜测

时间:2016-10-17 浏览量:

来源: 半导体行业观察

930号《华尔街日报》消息,全球最大的通信芯片设计公司高通正在就收购恩智浦半导体的事宜进行谈判。此次高通提出的收购要约或将超过300亿美元。这是集中度不断提高的半导体行业的最新一起并购交易,一旦成功有可能形成一家市值超过1200亿美元的庞然大物。

看好智能汽车市场成长

  收购恩智浦将给高通带来重大改变。有业内人士认为,手机通信市场的高速增长使高通成为一家芯片巨头,但是随着智能手机市场发展趋于停滞,高通开始面临增长乏力的挑战。近年来高通正在积极向其他领域拓展,而汽车电子正是高通瞄准的重点方向之一。

  如果对恩智浦的收购能够成功,将会重塑高通的产品线。2015年恩智浦以118亿美元的价格收购了飞思卡尔,成为全球最大的汽车半导体供应商。如果结合恩智浦在汽车电子领域的实力,以及高通在通信芯片与系统设计上的技术,有望整合出更优的产品线。

  除汽车电子以外,恩智浦还有宽阔的产品线。根据近日召开的“恩智浦FTF2016”上的展示,恩智浦的业务范围覆盖汽车、安全芯片、射频、物联网和移动支付等行业。由于两家公司产品线存在较强的互补性,并购能大幅提振盈利能力,业界一直有传言称高通会收购恩智浦。投资公司SanfordC.Bernstein发布的投资报告中便曾提及高通收购恩智浦的可能性。而据瑞斯根估计,并购恩智浦可使高通获利增加30%,还不算并购后可省下的成本。

  高通目前市值930亿美元。消息人士披露,双方可能未来2-3个月内达成交易。高通可能不只在考虑收购恩智浦,部分人士称高通还在探索其他可能的交易。

卡位物联网

  根据IC insights最新的数据显示,NXP是全球第十大半导体公司,位居联发科之前。

  不同于高通专注于移动通信领域,NXP聚焦于车用半导体领域。在恩智浦去年斥资118亿美元收购竞争对手飞思卡尔之后,新NXP遂成为全球最大的车用半导体制造商。

  记者就收购事宜向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证,双方均不予置评。

  据一位业内人士透露,目前洽谈事宜在进行中,尚未尘埃落定。业内普遍认为,花落高通的可能性很大。“最新的消息是说,双方已经谈得差不多了。只是在价钱上,二者仍在协商。”上述人士表示。

  在手机中国联盟秘书长王艳辉看来,通过并购,二者可以在各自传统业务外获得新的增长点,尤其是高通可快速实现以车联网为代表的物联网等领域的技术和专利积累。

此前就有业内人士向记者表示,物联网的到来是大势所趋。依托汽车这样的移动端形成的车联网将是物联网最直接的应用方向。据易观智库、智研咨询预计,仅中国的车联网市场规模,2020年有望突破4000亿元。

但车联网的实现有赖于借助5G等通信网络来获得即时快速的响应,通过雷达、射频、身份识别等技术实现对外界环境的感知,大数据分析等处理环境实现运算分析并帮助做出最优选择。

  “而恩智浦在汽车雷达解决方案、自动驾驶计算平台等车联网技术领域积累深厚。”王艳辉表示,收购一旦敲定,高通可以说获得了通往车联网甚至是与之关联的无人驾驶、人工智能等前沿领域的“门票”。

  此外,在通信芯片、身份识别与安全芯片等领域,恩智浦也颇有建树。收购恩智浦之后,也有助于高通摆脱过于依赖移动设备芯片的局面。

  但二者在销售渠道、客户、核心技术等方面仍存差异。王艳辉表示,如何实现充分融合,这对双方都是极大的考验。

为什么NXP会卖?

  015年,恩智浦斥资118亿美元收购了飞思卡尔(Freescale)半导体公司,使得恩智浦成为全球最大的汽车半导体供应商,如果包括债务在内,两者合并后的市值约为400亿美元。

  “全球第一”、“400亿美元”,这些看似风光的收购案数据,却给恩智浦带来了巨额资本压力。

  正如上文所说,恩智浦收购飞思卡尔的一个很大前提是“包括债务在内”,这也就意味着,飞思卡尔在被恩智浦收购之前是有债务缠身的,而恩智浦要想收购飞思卡尔,就必须承担起“还债”的责任。

  据悉,在被恩智浦收购之前,飞思卡尔的财务压力已经到了非处理不可的尴尬境地。事实上,财报显示,截止2014年底,飞思卡尔的长期负债金额已经高达55.35亿美元,但总资产却仅有32.75亿美元,可以说,飞思卡尔当时已经处于资不抵债的状况。

  尽管恩智浦今年上半年的营收达到45.9亿美金,还算相当可观,不过,不可忽略的是,其收购飞思卡尔的成本消耗还在继续,而且很高。

  在这种情况下,对于恩智浦而言,被高通收购,也许是帮助其降低成本消耗的最好方式。

  降低成本消耗固然是恩智浦愿意被高通收购理由之一,但对于长期发展而言,提高营收,拓展市场才是其更重要的发展目标。

  显然,以恩智浦目前的状况而言,仅仅依靠单打独斗很难在短时间内有更大的成就,而高通作为一个目前市值超900亿美元的全球芯片巨头,对恩智浦的帮助是毋庸置疑的。

  尽管通过收购飞思卡尔,恩智浦成为了全球最大的汽车半导体厂商,但在营收上,恩智浦与高通依然相距甚远。

  恩智浦2016年第三财季财务报告显示,截至201673日,恩智浦总营收为23.7亿美元,而高通第三财季报告则显示,截至2016627日,高通总营收已经达60亿美元。

  不难看出,在2016年的第三财季中,高通营收已经接近恩智浦的3倍。与高通达成收购协议,无疑将为恩智浦的营收带来锦上添花的效果。

同时,在业务上,高通和恩智浦可以形成很好的业务互补优势,强强联手进一步为双方拓展市场。

据悉,高通专注的是数字设计方面,如数字滤波器、数字信号处理器等,其中最强的是处理器、收发机等。恩智浦擅长的则是在物联网、汽车电子和移动支付领域所需的射频、传感器和模拟及电源等非数字器件,NFC和智能卡IC更是成为其杀手锏产品。

  如果此次并购成功,高通可以依靠恩智浦的非数字器件技术抢占汽车电子和物联网市场,而恩智浦不仅可以通过高通积累的广大客户群体进一步扩展其原有市场的,同时也可以凭借高通在数字设计方面的优势开拓新的市场。

  所以从各个方面来看,高通都有实力帮助恩智浦实现降低成本、增加营收以及业务扩展的目标。因此,恩智浦如果答应高通的收购提议也自然是顺理成章。

收购后可能临的挑战

  过去高通开创了半导体产业中所谓「无晶圆厂」的商业模式。使得该公司在智慧型手机内广受欢迎的无线芯片,大多由台积电等晶圆代工厂依芯片设计的内容来生产制造。因此,与设计芯片相比,营运晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括追踪制造设备的使用时间和性能,监督材料供应链和管理生产线上的员工等。因此,这两者经营模式相较,是一个极大不同的思惟逻辑。

  一直以来,无晶圆厂模式让芯片设计商可以避免营运和建造晶圆厂的巨大成本。因为,当前一座能生产最先进芯片的晶圆厂,建造成本将高达100 亿美元。所以,高通需要合作伙伴,例如台积电以不断提高生产技术,来协助生产出更好的无线芯片与对手竞争。而高通的竞争对手中,特别是英特尔(Intel)不但设计芯片,自己也进行芯片的制造与生产工作。

  不过,虽然恩智浦是汽车电子中,芯片产品的全球最大供应商。而且在汽车电子高成长的过程中,恩智浦有其发展潜力。但是,分析师表示,恩智浦的工厂已经普遍老旧,其设备精密度与技术层次虽足以生产某些特定用途的芯片,尤其是在类比芯片上。再加上,恩智浦的工厂多半设备折旧都已经提列完毕,使得产品的利润度极高。但是,就这些工厂的技术层次来说,却不适合于用来生产高通的芯片产品。

  此外,也有业界人士指出,高通的高层多年来透过与台积电等合作伙伴的合作关系,可能让他们认为对制造领域已经有深刻理解。因此,这也有可能让他们犯下大的错误。这或许是高通未来在2 3 个月内与恩智浦签订收购协议上所必须要了解的问题。

  而除了晶圆厂的营运是高通收购恩智浦的一大困难点之外,另外还面临的就是其他管理与业务面上的挑战。从管理层面来看,恩智浦目前约有4.5 万名员工,远远超过高通2015 年所公布拥有的3.3 万员工规模,管理上将会是个很大的棘手问题。

对半导体业的可能影响

  今年6月,毕马威公司发布的一份半导体行业报告显示,在目前环境下,半导体公司应该优化聚焦其研发投资,使其能够与终端用户需求保持一致。合并与并购在公司研发管理中扮演重要角色,如果运用得当,合并与并购也是公司投资组合管理中的一个补充组成。

  报告认为,导致半导体企业合并的部分原因在于越来越高的研发成本和制造成本,以及越来越缓慢的利润增长。这种合并正在将利润和赚得利润的能力越来越集中至半导体行业的顶端。

  同时,半导体企业正越来越倾向于收购知识产权,反映出逐渐高企的内部创新成本,以及从一个完整的技术产品组合中获得合理回报的难度。

  也就是说,收购在研中的技术相比独自研发能够获得更多回报,这就促使半导体企业重新思考他们的投资策略,并想方设法提高研发效率。

  如此看来,或许半导体行业的并购才刚开始,未来极有可能只剩下3-5家巨头存在的局面。


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